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中國日報網消息：26日上午，英特爾成都芯片封裝測試廠第4.8億顆芯片下線。
成都芯片封裝測試廠已封裝測試4.8億顆芯片，確立了其在英特爾全球布局中的重要地位。2010年下半年，成都工廠還將建設成為英特爾全球集中進行晶圓預處理的三大工廠之一，成為全球封裝測試來料的重要供應基地。
2009年，成都封裝測試工廠年出口額約占成都出口加工區總額的80%，占四川省加工貿易出口的約30%。
來源：中國日報四川記者站（記者 黃志凌 成都高新區管委會宣傳 處王偉） 編輯：寧波
