2011年11月17日,第十三屆高交會電子展同期系列活動之一――第八屆中國手機制造技術(shù)論壇(CMMF2011)在深圳威尼斯皇冠假日酒店宴會廳隆重舉行。本屆論壇由中國通信學會通信設(shè)備制造技術(shù)委員會和創(chuàng)意時代共同舉辦。富士德、敏科電子、神州視覺等制造設(shè)備供應商,以及中興通訊DFX總監(jiān)余宏發(fā)、厚都城COO 陳萬林、聞泰電子集團質(zhì)量總監(jiān)孫磊、資深手機制造專家王文利等匯聚鵬城,共同就智能手機制造中的關(guān)鍵工藝、DFX、DOE和質(zhì)量問題進行了深入討論,商討如何面對手機制造業(yè)面臨的智能化、品牌化兩大挑戰(zhàn)。
智能終端時代,手機制造面臨更多挑戰(zhàn)
本屆CMMF上,中興通訊DFX總監(jiān)余宏發(fā)介紹了智能手機面臨的DFX關(guān)鍵問題;富士德邀請的Getech Automation高級工程師朱濤民就如何解決智能手機PCB板切割質(zhì)量問題提出相應對策;神州視覺高級工程師陳忠清表示在手機制造業(yè)中爐前AOI可以提高效率、節(jié)約成本,并在性能上實現(xiàn)無縫數(shù)據(jù)對接,預測爐前AOI將是未來便攜產(chǎn)品制造制程必備;敏科電子邀請了富士機械高新技術(shù)事業(yè)總部代表薛德洲介紹了“01005最小元件柔性電路板的實裝解決方案”,詳細講解了01005的發(fā)展趨勢、模組電路板生產(chǎn)中的01005貼裝以及01005元件在FPC中的使用實例。
質(zhì)量管理與制造系統(tǒng)優(yōu)化,品牌之路必備基礎(chǔ)
新產(chǎn)品研制經(jīng)常有許多制造技術(shù)參數(shù)優(yōu)化問題,這是研制中的重點和難點。優(yōu)化的程度決定了產(chǎn)品的質(zhì)量水平,優(yōu)化的快慢決定了研制的效率,優(yōu)化的科學性決定了企業(yè)能否有能力應對多品種的市場變化。厚都城COO陳萬林博士以一次實驗成果分享了在DOE設(shè)計中的創(chuàng)新,該實驗在設(shè)備不穩(wěn)定的情況優(yōu)化了制造工藝條件,使產(chǎn)品不良率小于0.26%。他表示:“DOE可作為高效新品試制的一種重要手段,尤其在復雜參數(shù)條件和高精尖要求下。”
上海聞泰電子科技有限公司集團質(zhì)量總監(jiān)孫磊表示,品牌不僅單靠廣告,產(chǎn)品性能,它必須具備其它要素。企業(yè)實現(xiàn)高盈利目標的途徑—產(chǎn)品的高可靠性,即長時期保持合格水平,t>0的高質(zhì)量和低的維修保障費用,企業(yè)才能高盈利
關(guān)于中國手機制造技術(shù)論壇
中國手機制造技術(shù)論壇(CMMF)是國內(nèi)最早、也是唯一專注于應用于手機制造工藝革新與制造體系戰(zhàn)略升級的高端論壇,2004年首次召開就吸引了國內(nèi)絕大部分手機制造企業(yè)的關(guān)注,隨著近年來手機制造產(chǎn)業(yè)逐步向中國轉(zhuǎn)移,CMMF已經(jīng)成為手機制造領(lǐng)域最具影響力的品牌活動,成為手機制造與工藝專家、設(shè)備與工藝提供者及相關(guān)行業(yè)精英不能錯過的技術(shù)盛會。
來源:高交會組委會 編輯:馮媛