11月20日-22日，由成都市人民政府、中國電子學會主辦，成都市博覽局、雙流縣人民政府等承辦的2013中國(成都)國際物聯網峰會暨智慧城市博覽會在成都舉行。此次峰會吸引了專家學者、知名企業家代表等共計500余人;參展企業215家，展出面積達2萬余平方米。

本次峰會以“物聯天下，網聚成都”為主題，期間將舉辦峰會主題論壇、可穿戴計算與移動智能終端高峰論壇、智慧城市與智能物流論壇、中國電子學會可穿戴計算與移動智能終端產業推進聯盟第一次籌備會議等活動，并同期組織商務會見、現場展示。

據悉，新一代信息技術物聯網，因其可以把任何物品與互聯網相連接，進行信息交換和通訊，實現智能化識別、定位、跟蹤、監控和管理等功能，未來發展潛力巨大，專家預計將形成繼通信網之后的另一個萬億級市場。

成都市作為全國首批軟件名城，英特爾、聯想、戴爾、仁寶、緯創等眾多IT產業巨頭的聚集地，物聯網產業發展優勢明顯，目前已取得較為顯著的成效。

《成都市物聯網產業發展規劃》明確把雙流作為成都發展物聯網產業技術孵化與產業化基地。雙流新興電子信息產業規劃用地總面積18.8km2，其中成都高新綜合保稅區雙流園區4km2、物聯網園區3.5km2、電子信息配套園區11.3km2，已形成8.2km2產業承載能力，重點發展電腦整機、芯片制造、智能終端、云計算、網絡通訊設備、系統集成等相關產業。

截至目前，雙流縣已簽約新興電子信息產業項目55個，引進世界500強企業6家，協議總投資461.87億元;正加快形成以仁寶、緯創為核心的電子終端產品產業，以中國移動、中國聯通等網絡運營商IDC數據中心、曙光成都云計算中心基地為核心的云計算產業，以嘉石科技微晶園項目為代表的高端芯片制造，以大唐電信為代表的系統集成，以感知中國成都中心為代表的服務總部基地，以電子科技大學成都研究院為代表的創新服務平臺的發展布局。（記者 李渝 彭超）